Nov. 19
Les spécifications techniques ont été officiellement présentées. Peu de surprises, mais la certitude que cette norme permettra de faire circuler l'information 10 fois plus vite que l'USB 2.0.


La version définitive de la future norme USB 3.0, dite SuperSpeed USB, vient d'être arrêtée. De fait, il s'agit d'une première armada de spécifications qui sont encore elle en version 1.0., et devraient encore évoluer. Mais les principales spécifications sont connues. Cette annonce a été effectuée au cours de l'évènement WinHEC (Windows Hardware Engineering Conference) 2008, par Jeff Ravencraft, le président de l'organisation USB-IF.

Les principales informations étaient connues depuis une année, mais on en sait désormais un peu plus sur les dates prévues pour l'arrivée sur le marché de l'USB 3.0.

L'USB 3.0 se veut rétro-compatible avec les périphériques acceptant l'USB 2.0, et doit permettre d'atteindre une vitesse théorique de 4800 Mbit/s, soit 600 Mo/s. Pour arriver à une telle vitesse, le cuivre et la fibre optique sont utilisés pour composer la connectique.



L'USB 3.0 devrait donc permettre aux périphériques connectés de bénéficier d'une bande passante 10 fois supérieure à sa version précédente, l'USB 2.0, qui plafonne à 480 Mb/s (voir le graphique).

Une vitesse qui en fait le premier concurrent de la norme promue par Apple, le FireWire. Dans sa version nommée FireWire 800, cette norme offre une vitesse de 70 Mo/s, soit l'équivalent de l'USB 2. Mais la norme évoluera vers des débits plus proche de l'USB 3 dans un futur proche.

De son côté, la norme UWB, un USB sans fil, un temps considérée comme le futur de la connectique, devrait elle être abandonnée par Intel. L'entreprise a en effet annoncé qu'elle stoppait les recherches dans ce domaine.

L'avenir semble donc tout tracé pour l'USB 3.0. Cependant, rien n'indique que les systèmes d'exploitation anciens tels que Windows XP, encore largement utilisés, supportent cette nouvelle norme. Microsoft s'est contenté d'expliquer que Vista supporterai ce nouveau protocole de connexion.

Enfin, les promoteurs de ce futur standard assurent qu'il permettra une meilleure gestion des économies d'énergie.

Intel, qui mène les travaux au sein du consortium, annonce que les premiers chipsets (cartes mères et contrôleurs) seront disponibles au deuxième semestre 2009, et que les premiers périphériques arriveront eux en 2010. Après quelques discussions au cours de l'été dernier, les grands de l'industrie informatique se sont unis autour du fondeur, à savoir HP, NEC, NXP Semiconductors, Microsoft, Dell, Texas Instrument entre autres.

Source : Journaldunet

Posté par Fredo

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